ZEISS Axio Imager Vario

Kính hiển vi thuận chiều cho các mẫu lớn

Thông thường, để quan sát mẫu trên kính hiển vi soi thẳng vật liệu, mẫu không được quá dày và to vì không gian để mẫu đối với kính hiển vi soi thẳng thường không lớn. Vậy nếu muốn quan sát các mẫu lớn mà không thể xử lý mẫu như bảng mạch in, wafer,... thì phải làm cách nào?

ZEISS Axio Imager Vario - Kính hiển vi thuận chiều cho các mẫu lớn

Thiết bị này kết hợp quang học chất lượng cao của kính hiển vi Axio Imager 2 với kết cấu cột được thiết kế ổn định, vững chắc, tối ưu cho các nhiệm vụ công nghiệp, đặc biệt là phân tích các mẫu lớn với yêu cầu các phương pháp tương phản khác nhau, chẳng hạn như pin mặt trời, màn hình phẳng và bảng mạch in. Phân tích các cảm biến MEMS nhỏ nhất lên đến tấm wafer XXL hoặc thậm chí toàn bộ màn hình phẳng mà không cần phá hủy chúng.

Để phát hiện các khuyết tật trong quá trình sản xuất như độ dày lớp, sai sót và sự không đồng nhất của các hạt, cần phải quét và chụp ảnh tổng quan toàn bộ bề mặt mẫu ở độ phóng đại 50 × đến 100x. Với chuyển động bàn mẫu 300 × 300 mm, chiều cao mẫu lên đến 112 mm và thiết kế cột cực kỳ ổn định, kính hiển vi ZEISS Axio Imager.Z2 Vario hoàn hảo cho cả việc thu thập tự động các hình ảnh tổng quan có kích thước lớn cũng như để chụp các hình ảnh chi tiết được phóng đại hơn ở 500 × hoặc 1000 ×.

Việc sản xuất chất bán dẫn và kiểm tra các tấm wafer bạn tiến hành trong phòng sạch. Phòng sạch được phân loại theo tiêu chuẩn DIN EN ISO 14644-1, phân biệt theo số lượng và kích thước của các hạt trên m³. Axio Imager Vario được chứng nhận theo tiêu chuẩn này và đáp ứng các yêu cầu của phòng sạch loại 5. Phòng sạch ISO 5 tương đương với hạng 100 của tiêu chuẩn cũ FED STD 209E (1992).

Kết hợp Axio Imager Vario với bộ phận Lấy nét tự động và thu lợi nhuận từ việc lấy nét chính xác, nhanh chóng cho các ứng dụng của bạn trong ánh sáng phản xạ với kỹ thuật trường sáng, trường tối, độ tương phản phân cực, DIC. Ngoài ra, bạn có thể mở rộng khả năng của mình hơn nữa bằng cách chọn từ các bàn mẫu khác nhau cho ánh sáng phản xạ và truyền qua và các bộ phận giữ mẫu khác nhau.

Có 3 lựa chọn của cột

Kết hợp ZEISS Axio Imager Vario và ZEISS LSM

Kết hợp kính hiển vi Axio Imager Vario và hệ thống laser quét đồng tiêu LSM 800 hoặc LSM900 mở ra một thế giới mới đầy tiềm năng. Hệ thống này đáp ứng những phân tích đòi hỏi độ phân giải rất cao mà không cần tiếp xúc mẫu. Các cấu trúc cực kì nhỏ với kích thước khoảng 120 nm có thể được phân giải chi tiết, dựng ảnh 3D cấu trúc bề mặt, phân tích độ nhám bề mặt. Bạn có thể phát hiện các khuyết tật bề mặt nhỏ nhất (với kích thước chỉ vài nanomet) với độ chính xác cực cao.

Các ứng dụng phổ biến:

Pin mặt trời

Công nghiệp bán dẫn

Công nghiệp ô tô

Tài nguyên thiên nhiên

Ngành công nghiệp hàng không vũ trụ

Tìm hiểu thêm về sản phẩm:

https://www.zeiss.com/microscopy/int/products/light-microscopes/axio-imager-vario-for-materials.html